Wärmemanagement für Leistungsbauteile

Leistungs- und Steuerelektronik auf einer Leiterplatte.

Moderne Leistungsbauteile stellen hohe Anforderungen an die Leiterplatte. Die HSMtec-Leiterplattentechnologie ermöglicht die partielle Integration großer Kupferquerschnitte in Standard-FR4-Leiterplatten und somit ein optimiertes Wärmemanagement für einzelne Hotspots.

HSMtec Logo

Die Kombination von Hochstromleiterzügen, thermischen Management und Steuerelektronik auf einem Board erlaubt es, die Betriebstemperatur zu senken und gleichzeitig die Leistungsfähigkeit der Baugruppe zu steigern.

HSMtec Demo Querschnitt

 

Erhöhte Lebensdauer und reduzierte Systemkosten

Die selektive Einbringung von großen Kupferquerschnitten in Form von Profilen oder Drähten sorgt für eine rasche Wärmespreizung in der Leiterplatte, unabhängig von der Größe und Verlustleistung der einzelnen Bauteile. In Kombination mit moderner Microvia-Technik lässt sich zudem eine direkte Anbindung der einzelnen Bauteile an integrierte Hochstromleiterzüge erzielen. Dies ermöglicht eine vollständige Integration aller Anforderungen in die HSMtec-Leiterplatte und damit eine deutliche Reduzierung der gesamten Systemkosten.

 

  • Steigerung des Wirkungsgrades von Bauteilen und Systemen
  • Reduzierung der Systemkosten (Logistik, Beschaffung, Montage, Qualitätssicherung)
  • Optimierte Lebensdauer von Leistungsbauteilen
  • Standardisierte Herstellung und Weiterverarbeitung
  • Kombination mit 3D-Leiterplattentechnik durch integrierte Kupferelemente

 

 

Individuelle Lösungen garantieren hohe Flexibilität

Leiterplattendetail
Das optimale Zusammenspiel mehrerer Faktoren bestimmt die Leistungsfähigkeit der Leiterplatte.
HSMtec Mosfet
Kupferquerschnitte ermöglichen direkte Wärmeableitung und Stromzufuhr

Moderne Leistungsbauteile wie MOSFETs, IGBTs, SO-, Direct-FET und viele mehr verlangen eine Kombinaton aus Hochstromanschlüssen und Steuerelektronik in einer Leiterplatte. Integrierte Kupferelemente mit variablen Breiten von 2 bis 12 mm bieten dabei größtmögliche Flexibilität beim Layout und dem thermischen Design der Leiterplatte. Die mit dem geätzten Layout stoffschlüssig verbundenen Kupferprofile und Drähte können in jede beliebige Lage eines Multilayers eingebracht werden und verstärken das Leiterbild nur an definierten Pfaden. Selbst bei vorhandenen Leiterplattendesigns lässt sich somit eine signifikante Leistungssteigerung erzielen.

 

Ihr Weg zu HSMtec-Leiterplatten von Häusermann

Unser Team unterstützt Sie unkompliziert, kompetent und aktiv bei der Umsetzung Ihrer Leistungsanwendung, um den Anforderungen in technischer als auch in wirtschaftlicher Sicht gerecht zu werden.

 

  • Erstellung eines individuellen Konzeptes auf Basis Ihrer Anforderungen
  • Umsetzung des Layouts im Standardprozess
  • Support bei Design, Dimensionierung und Konzeptauswahl Ihrer Leiterplatte
  • Thermische Messungen und Analysen