HDI und Microvia

Häusermann - Ihr Spezialist für HDI-Leiterplatten.

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnection) bieten feinere Leitungsstrukturen und kleinere Durchkontaktierungen als klassische Multilayer-Leiterplatten. Dadurch werden sie der ständig fortschreitenden Miniaturisierung gerecht, die immer komplexere Schaltungen und Bauelemente mit extrem hohen Pin-Zahlen fordert.

Durch die Verpressung weiterer Leiterplatten-Lagen mit der SBU-Technik (Sequential Build Up) lassen sich innere Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Bauteile mit hoher Pin-Dichte zu blockieren.

 

Vorteile der Microvia-Technologie

  • Raschere Entflechtung des Leiterplattenlayouts (Kostenreduktion)
  • Reduzierung der Lagenanzahl
  • Verkürzung der Leiterbahnlängen und Verbesserung des EMV-Verhaltens der Baugruppe
  • Dichte, einseitige Bestückung und damit verbunden eine Reduzierung der Bestückungskosten
  • Da auf Ober- und Unterseite weniger Platz für Leiterbahnen benötigt wird, entsteht Freifläche für EMV-Maßnahmen und Schirmflächen

 

Aspect Ratio für Microvias

Das Verhältnis der Microviatiefe zum Microviadurchmesser beträgt max. 1:1

 

 

 

 

Aspect Ratio für Microvias

Leistungsspektrum für HDI und Microvia-Leiterplatten

Modernste Produktionsanlagen und unser Know-How ermöglichen vielfältige Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen. Fordern Sie uns!

 

Technologie

Materialien

  • HDI-Leiterplatten (Microvias)
  • FR4

Leiterplattendicke

Endkupfer

  • 0,8 mm - 2,4 mm
  •  35 µm - 140 µm 
Leiterzugsbreiten Kleinster Bohrdurchmesser
  • ≥ 90 µm

  • 0,125 mm
Konturherstellung Lötstoppmasken
  • Fräsen
  • Ritzen
  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV Lacksystem Siebdruck
Oberflächen Aufbauten
  • chemisch Nickel/Gold
  • chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • 1-1
  • 1-X-1
  • 2-X-2
  • 3-X-3

Spezial Aufbau

Aspekt Ratio

  • Gefüllt / Gestapelte Microvias
  • 1:8
Zusatzdrucke Lagenanzahl
  • Kennzeichnungsdruck / Inkjet
  • Bauteildruck / Siebdruck
  • Durchsteigerdruck
  • Abziehlack (Blue Mask)
  • Abdeckband
  • Pluggen
  • 4-26

 

Praxisbeispiel für den Aufbau einer Microvia Leiterplatte

schematischer Aufbau staggered Microvia
schematischer Aufbau staggered Microvia