Multilayer

Immer kleinere Bauteile mit steigender Taktfrequenz erfordern impedanzkontrollierte Leitungen ebenso wie EMV- und Signalintegrität – alles auf einer Leiterplatte. Mehrlagige Leiterplatten mit immer höherer Lagenanzahl werden daher immer mehr zum Standard.

 

Die Herausforderung bei Multilayer-Leiterplatten ist vor allem das optimale Handling der sehr dünnen Materialschichten. Durchgehend automatisierte Fertigungsabläufe stellen gleichbleibende Qualität auch bei hochlagigen Multilayer Leiterplatten sicher.

 

Unsere optimal gestalteten Registrierungsprozesse garantieren maximale Deckungsgleichheit aller Lagen auch bei feinsten Strukturen. Mit sehr dünnen Kerndicken und Prepregdicken beginnend mit 50 µm, ist für viele elektrische Anforderungen (EMV, Impdeanz,…) der Lagenaufbau individuell gestaltbar.

 

Mit intelligenter Software werden die Lagenaufbauten und die optimale Harzverfüllung der jeweiligen Lagen berechnet.

 

Multilayer
Legende Multilayer

Multilayer Leistungsspektrum

Modernste Produktionsanlagen und unser Know-How ermöglichen vielfältige Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen. Fordern Sie uns!

 

Technologie

Materialien

  • Multilayer-Leiterplatten bis 30 Lagen
  • FR4

Leiterplattendicke

Endkupfer
  • 0,8 mm - 3,2 mm
  •  35 µm - 140 µm 
Leiterzugsbreiten Kleinster Bohrdurchmesser
  • ≥ 90 µm

  • 0,2 mm
Konturherstellung Lötstoppmasken
  • Fräsen
  • Ritzen
  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV Lacksystem Siebdruck
Oberflächen Zusatzdrucke
  • chemisch Nickel/Gold
  • chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • HAL
  • Kennzeichnungsdruck, Inkjet
  • Bauteildruck, Siebdruck
  • Durchsteigerdruck
  • Abziehlack (Blue Mask)
  • Abdeckband
  • Pluggen

Aspekt Ratio

 
  • 1:10