Semiflexible Leiterplatten

Die Semiflex-Leiterplatte gehört zur Produktgruppe der 3D-Leiterplatten. Die Technologie ist für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet.

 

Der Semiflex-Aufbau bietet gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

 

Der Herstellungsprozess einer Semiflexiblen Leiterplatte ist einfach. Es wird eine starre Standard-FR4-Leiterplatte hergestellt. Über den gewünschten Biegebereich wird eine flexible Deckfolie anstelle des Standard-Lötstopplackes aufgebracht. Der Bereich unterhalb dieser flexiblen Deckfolie wird am Ende der Herstellung tiefengefräst, das heißt, die Dicke der Leiterplatte wird im Biegebereich so weit verringert, bis sich das Material problemlos biegen lässt. 

 

 

Semiflex-Leistungssspektrum

Modernste Produktionsanlagen und unser Know-How ermöglichen vielfältige Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen. Fordern Sie uns!

 

Technologie Leiterzugsbreiten
  • Semiflexible Leiterplatten
  • 100 µm
Oberflächen Endkupfer
  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  •  35 µm - 140 µm
Materialien Kleinster Bohrdurchmesser
  • FR4
  • 0,2 mm
Lagenanzahl Leiterplattendicke
  • 2 - 28
  • 0,8 mm - 3,2 mm
Lötstoppmasken Konturherstellung
  • 2 Komponenten Lacksysteme (starrer Bereich)
  • Fotosensitive Lacksysteme
  • flexible Deckfolie (standard, flexibler Bereich)
  • flexibler Lötstopplack (optional,  flexibler Bereich)
  • Fräsen
  • Ritzen / Haltestege
Zusatzdrucke

Biegeradien und Biegezyklen

in Abstimmung

  • Kennzeichnungsdruck / Inkjet
  • Bauteildruck / Siebdruck
  • Durchsteigerdruck
  • Abziehlack (Blue Mask)
  • Abdeckband
  • min. Biegeradius  5mm